Apple riegelt ab: Kein Zurück zu iOS 26.2 und erste Hinweise auf M5-Power

Für Nutzer von iPhone und iPad gibt es seit der Nacht zum Dienstag keinen Weg zurück mehr. Apple hat die Signierung für iOS 26.2 offiziell eingestellt, ein Schritt, der im direkten Zusammenhang mit der Veröffentlichung von iOS 26.2.1 in der vergangenen Woche steht. Wer das Update, das primär die Unterstützung für die neuen AirTags 2 sowie diverse Fehlerkorrekturen mit sich brachte, bereits installiert hat, muss nun wohl oder übel bei dieser Version bleiben. Der Konzern aus Cupertino folgt damit seinem etablierten Standardprozedere: Nach dem Release einer neuen Version wird das Zeitfenster für Downgrades relativ zügig geschlossen, um die Fragmentierung des Ökosystems gering zu halten und Sicherheitslücken älterer Versionen effektiv zu schließen.

Sicherheitsmaßnahmen und betroffene Altgeräte

Der technische Hintergrund dieser Maßnahme ist die kryptografische Verifizierung, die jede iOS-Installation vor der Ausführung durchlaufen muss. Zieht Apple die digitale Signatur zurück, scheitert die serverbasierte Prüfung, und eine Installation der älteren Software wird unmöglich. Dies betrifft nicht nur aktuelle Hardware: Laut Berichten von MacRumors wurde zeitgleich auch die Signierung für eine ganze Reihe älterer iOS-Versionen beendet, darunter iOS 12.5.7, iOS 15.8.5, iOS 16.7.12 und iOS 18.7.3. Besitzer älterer Geräte, die hardwareseitig nicht mehr von den neuesten Hauptversionen unterstützt werden, stehen somit vor vollendeten Tatsachen.

Kritik an dieser strikten Praxis wird immer wieder laut. Zwar argumentiert Apple stets mit der Systemintegrität und dem Schutz vor Exploits, doch für viele Anwender ist der Downgrade oft der letzte Rettungsanker, wenn ein frisches Update unerwartet die Akkulaufzeit verkürzt oder Performance-Probleme verursacht. Wer aktuell unter iOS 26.2.1 auf Schwierigkeiten stößt, muss sich nun in Geduld üben und auf das kommende Update warten – voraussichtlich iOS 26.3.

Der Blick nach vorn: iOS 26.3 verrät neue Apple-Silicon-Chips

Während die Tür zu iOS 26.2 geschlossen wurde, öffnet die Beta-Version von iOS 26.3 bereits einen Spaltbreit den Blick auf die kommende Hardware-Generation. Im Code der Vorabversion finden sich konkrete Hinweise auf bisher unveröffentlichte Prozessoren der M5-Reihe. Der Basis-M5 wurde bereits im Oktober 2025 vorgestellt, doch Apple scheint nun die Hochleistungsmodelle für die erste Jahreshälfte 2026 vorzubereiten. Die Beta-Version referenziert zwei spezifische Chipsätze mit den Kennungen T6051 und T6052.

Experten und Dataminer wie Nicolás Alvarez ordnen diese Kennungen den Plattform-Namen H17C und H17D zu. Die Zahl „17“ verweist hierbei auf die Zugehörigkeit zur M5-Serie, deren Basisversion als H17G bekannt ist. Den Analysen zufolge verbirgt sich hinter dem Buchstaben „D“ der M5 Ultra, während das „C“ den M5 Max repräsentiert. Diese Funde deuten darauf hin, dass die Veröffentlichung neuer Macs parallel zum Release von macOS 26.3 geplant sein könnte.

Das Rätsel um den fehlenden M5 Pro

Auffällig ist jedoch eine Leerstelle in den gefundenen Daten: Der M5 Pro, der eigentlich unter der Kennung H17S geführt werden müsste, taucht in der aktuellen Beta von iOS 26.3 nicht auf. Das Fehlen dieses Chipsatzes wirft Fragen auf, da die Pro-Variante in der Vergangenheit oft das beste Preis-Leistungs-Verhältnis für ambitionierte Nutzer bot und in der Beliebtheitsskala direkt auf das Basismodell folgte. Es wäre äußerst untypisch, wenn Apple auf diese wichtige Abstufung verzichten würde, zumal aktuelle Modelle wie das MacBook Pro mit M4 Pro selbst in Zeiten der DRAM-Krise noch immer als attraktive Angebote im Handel zu finden sind.

Wahrscheinlicher ist, dass Apple den Code für den M5 Pro schlichtweg noch nicht in diesen spezifischen Build integriert hat oder die Einführung staffelt. Gerüchten zufolge sollen sowohl der M5 Pro als auch der M5 Max im März vorgestellt werden. Technisch wird erwartet, dass Apple bei diesen Chips auf das neue „Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal“ (SoIC-MH) Packaging setzt. Dieses Verfahren verspricht nicht nur eine Reduzierung der Fertigungskosten, sondern auch eine effizientere Wärmeableitung, was insbesondere bei den leistungsstarken Max- und Ultra-Varianten von entscheidender Bedeutung sein dürfte.